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二甲基硅油(聚二甲基硅氧烷):最廣泛使用的基礎(chǔ)油,具有良好的導(dǎo)熱性、化學(xué)穩(wěn)定性和耐溫性,成本較低,適用于普通電子設(shè)備(如電腦 CPU、顯卡)的常規(guī)散熱場(chǎng)景,能滿足多數(shù)日常散熱需求。
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甲基苯基硅油:低溫流動(dòng)性和耐高溫性能更優(yōu)異,在 - 50℃至 250℃的寬溫度范圍內(nèi)仍能保持穩(wěn)定性能,適合高低溫交替或極端溫度環(huán)境下的電子元件,如工業(yè)控制設(shè)備、汽車電子部件等。
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改性硅油:包括長(zhǎng)鏈烷基硅油、氟烴基硅油等,可根據(jù)需求優(yōu)化特定性能。例如,長(zhǎng)鏈烷基硅油能提升與塑料材質(zhì)的相容性,避免腐蝕電子元件外殼;氟烴基硅油則增強(qiáng)耐化學(xué)腐蝕性,適用于惡劣化學(xué)環(huán)境中的設(shè)備散熱。
硅油粘度直接影響導(dǎo)熱硅脂的稠度、流動(dòng)性及施工性能,需根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景靈活選擇:
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低粘度硅油(50-150cP):制成的硅脂流動(dòng)性好,易涂抹且能快速填充細(xì)微縫隙,適合大面積覆蓋或精密小型電子元件(如手機(jī)芯片、微型傳感器),能減少涂抹過程中對(duì)元件的損傷,確保均勻覆蓋發(fā)熱表面。
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中粘度硅油(200-500cP):平衡流動(dòng)性與穩(wěn)定性,是通用性較強(qiáng)的選擇,適用于多數(shù)常規(guī)電子設(shè)備(如電腦主板、LED 燈具),既能保證施工便利性,又能避免硅脂過度流淌,維持長(zhǎng)期散熱效果。
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高粘度硅油(1000cP 及以上):制成的硅脂稠度高、粘附性強(qiáng),機(jī)械穩(wěn)定性好,適合高振動(dòng)、高承載場(chǎng)景(如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)周邊電子元件),可防止硅脂在振動(dòng)中脫落或變形,確保散熱界面的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
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高導(dǎo)熱需求:若需制備導(dǎo)熱率 4W/m?K 以上的硅脂,可選用 80-1000cP 的甲基封端聚甲基苯基硅氧烷,搭配氧化鋁、氧化鋅等導(dǎo)熱填料,在提升導(dǎo)熱性能的同時(shí)保持較低粘度。
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高溫環(huán)境:優(yōu)先選擇甲基苯基硅油或氟烴基硅油,粘度建議≥300cP,避免高溫下硅脂流淌失效。
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精密元件:如微型傳感器、芯片組,建議采用 50-100cP 的低粘度二甲基硅油,搭配超細(xì)導(dǎo)熱填料,確保涂抹均勻且不損傷元件。
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